集微网消息 12月21日，“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”将在苏州狮山国际会议中心举办。
此次大会由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持，将邀请政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资产投、被投企业等重磅嘉宾，围绕“智能驾驶，生态互动——链接汽车芯片产业新未来”主题，探讨产业大势、政策支持、投资生态、跨界合作等热点议题。
本次会议期间，由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》将正式发行，更为重磅的是，现场所有与会的嘉宾都将获得该白皮书，欢迎大家踊跃报名！
现阶段，中国汽车市场的电动化、智能化水平引领全球发展，这也驱动中国汽车半导体市场快速扩容。但需要看到，国产汽车半导体的自给率仍然不足10%，整体依然高度依赖国外企业，特别是用于动力系统、底盘控制和ADAS等功能的关键芯片均被国外巨头占据。另一方面，芯片原厂原有通过Tier1厂商供应整车厂的模式，导致其对汽车终端市场需求预测不准确，整个供应链体系已经不能适应汽车产业发展的新特点，汽车半导体供应链体系亟待优化。
当然，近两年受益于国家有关部委的推动，汽车半导体供需对接平台等的出现，也加强了供应链建设，汽车产业链下游对国产汽车半导体厂商重点产品布局等信息有了一定的掌握，但对于中国汽车半导体产业上下游整体运行情况以及对于主要厂商经营状况、技术发展方向，相关信息的收集、统计、分析还有较大提升空间。
整体而言，《中国汽车半导体产业发展白皮书》立足汽车电动化、智能化、网联化“新三化”发展背景，基于多家企业的深度跟进、走访与调研，重点聚焦IGBT、碳化硅、模拟芯片、MCU、座舱SoC等五大类产品，逐一围绕每类芯片的应用进展、全球竞争格局、国产化进展和产能布局、重点入局企业、产业发展趋势等多角度作了详细的剖析；同时也收录了国内晶圆在汽车领域的布局，涉及工艺平台等相关进展内容，并对芯片产品及相关供应链做全面的研究与展示；此外还分析了车规级芯片测试行业的竞争格局和主要企业，以及这一市场的发展趋势。
《中国汽车半导体产业发展白皮书》称得上是鸿篇巨制且抽丝剥茧，纵横勾勒出中国汽车半导体产业链的全景图谱。
《中国汽车半导体产业发展白皮书》的发行，无疑可以帮助汽车及汽车半导体相关主管部门和组织，掌握中国汽车半导体产业运行状况，有助于汽车整车企业了解中国汽车半导体供给、应用、发展情况，且对投资机构等具有极强的参考价值。
此次发行也是一个重要的里程碑，后续爱集微将持续跟进，目标是促进国产汽车半导体产品应用推广，并致力于推动中国汽车半导体生态体系建设。
集微网报道 近年来，作为最具潜力的新型显示技术之一，OLED正在实现市场的加速渗透。今年三季度，国内柔性OLED厂商市场份额增长至近50%。
OLED中大尺寸应用是业界公认的下一个竞争热点。当前，主要面板生产国正加速布局高世代OLED产线，强化研发中大尺寸技术，以抢占产业发展先机。12月15日，维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组点亮，率先在OLED中大尺寸技术路线上取得突破性进展。中大尺寸市场竞争除了是市场经济竞争行为，其背后深层次的是国与国之间产业生态的竞争，谁的产业链更完善，谁将在新一轮的竞争中胜出！
过去一年，受周期性因素影响，全球显示产业经历了有史以来时间最长、幅度最大的行业“寒冬”。虽然整个行业发展压力犹存，但市场正在有序恢复。在此过程中，随着国内厂商加速布局，产能持续释放以及终端应用场景日渐丰富，国产OLED规模实现了进一步提升。
近几年，国产柔性OLED份额实现跨越式发展，市场份额从2020年的10%到2022年20%，再到今年第三季，大陆柔性OLED面板贡献约6400万片，同比大幅增长约116%，市场份额增长至约49.2%。京东方、维信诺、TCL华星、天马等厂商第三季度柔性OLED出货普遍大涨，其中维信诺第三季度OLED智能手机面板出货约1700万片，市场份额首次突破10%，出货排名居全球第三。
在小尺寸方面，根据Omdia数据，OLED在智能手机的渗透率从2020年初的33%迅速提升到2022年末的60%，意味着OLED在智能手机市场已经站稳脚跟。
基于当前OLED产业的向好趋势，同时受益于三四季度的行业旺季影响，国内面板厂商全年表现可期。依据目前对OLED存量市场和增量市场的判断，OLED产业有望迎来新一轮的景气周期。在此过程中，凭借产能规模以及在创新技术方面的优势，国产OLED将进一步提升市场占有率。
国内OLED面板厂商在中小尺寸市占率迅速提升，一方面得益于近年来规模化产能布局后带来的生产制造成本优势，相较于海外面板厂更具性价比；另一方面也得益于近年来在创新技术方面的大力投入，从而能很好地承接市场快速变化的需求。
OLED中大尺寸应用是业界公认的下一个竞争热点，中大尺寸技术路线也是业界讨论已久的话题，但一直悬而未决，其难度不言而喻。面向手机和可穿戴产品为主的产线代线）使用的是FMM蒸镀技术，存在良率和成本方面的问题，蒸镀过程中FMM的变形问题也是一大难题，并且FMM蒸镀技术并未在高世代线上验证。目前，业界在制备AMOLED中大尺寸面板时，采用的是WOLED和QD-OLED技术，但这两项技术本身的成熟度和成本注定不能成为笔记本电脑等中尺寸应用的理想技术方案。印刷OLED技术因成本优势一度呼声很高，然而工艺过程中存在滴液的定位精准、喷墨滴液体积等诸多工艺难点亟待解决。
今年5月，维信诺全球首发无金掩膜版RGB自对位像素化技术——即维信诺智能像素化技术（简称ViP技术），同月海外首秀再度引起业界震动，随后ViP多次亮相重大展会成为行业关注焦点。12月15日，维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组点亮，宣告维信诺ViP技术向量产实现关键一跃。
据公开消息，ViP技术通过光刻实现像素图形化，摆脱了FMM蒸镀技术对产品尺寸、分辨率等的限制，并在中大尺寸应用更关注的亮度、寿命、功耗等性能上有显著提升。ViP技术从底层攻克了限制OLED发展的难题，成为OLED产业应用扩大化的重要切入点，真正实现“大小通吃”，非常适时地迎合了下游市场以及多元场景下，终端厂商对于OLED在全尺寸应用领域拓展迫切需求。
据了解，截至目前，维信诺在ViP技术布局上已覆盖13个技术领域，累计布局专利500余件，并就关键要素领域进行了全面的技术布局，形成了多个自主知识产权技术组合。
目前，三星、LG等海外主要面板厂商都在加大在中尺寸领域的研发和产能投入，国内面板企业中，除了以维信诺ViP为代表的光刻像素图形化技术外，京东方国内首条8.6代AMOLED生产线宣布投建，华星光电的印刷技术等多种面向中尺寸应用的解决方案也在积极布局。
一位面板行业分析人士表示，随着华为、苹果等开始或计划将推出中大尺寸的AMOLED产品带来的示范效应，面板龙头企业将在中大尺寸领域持续布局。据供应链消息，苹果预计2024年将会推出采用AMOLED面板的iPad，此外有消息称到2026年，iPad和Mini系列也将导入AMOLED面板，这意味着在接下来数年来对中尺寸AMOLED需求将明显增加，谁先量产，产线良率快速提升，谁将掌握市场话语权。维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组点亮，标志着我国面板企业在AMOLED中尺寸领域已实现关键技术突破，并掌握量产能力。
经过数年的发展，我国OLED产业占有一定的规模优势。三星显示在中小尺寸OLED市场曾一家独大，市场份额高达90%以上，如今中国面板企业市场占有率爬升至40%以上，并持续走高，中国与韩国在中小尺寸的竞争赛道上的差距日渐缩小。这也引起韩国高度重视和警惕，从今年韩国推出的“夺回显示器世界第一的战略”和针对中国面板厂商的“337”调查，可见一斑。
然而，韩国显示产业在OLED领域量产多年，除了拥有自己的技术优势外，在上游原材料、生产设备等方面积累深厚，建立了以FMM为基础的知识产权壁垒，中国显示产业很难突破其已经建立完备的产业链优势。
如今，AMOLED的竞争已经转向中大尺寸应用，无论是韩国、日本还是我国都处于同一起跑线。抓住窗口期，率先突破中大尺寸技术路线并实现量产，将是我国在OLED领域实现后发先至的重要抓手。中大尺寸市场的竞争，不仅是市场经济竞争行为，更深层次的是国与国之间产业生态的竞争。
ViP技术为我国显示产业重塑产业生态提供了可能。其不需要FMM，从根本上避开了基于FMM蒸镀工艺技术形成的知识产权壁垒和市场领导地位，同时还将摆脱对FMM的高度依赖进口问题，解除了难度最大的蒸镀设备对位系统精度问题，这意味着装备的复杂性、高精度下降，为OLED蒸镀机国产化提供了可行性。一位产业链人士表示，维信诺在推进ViP技术量产的过程中，势必与产业链上下游携手攻关材料、装备等，这个过程也将是重构产业生态的过程。
需要强调的是，对于国内OLED市场而言，技术创新不是某一家或某几家的独角戏，而是要充分利用市场优势以及把握住技术替代的窗口期，并重视推进产业链协同创新，共同提升产业链价值。
相信在国内面板厂商的引领和上下游供应链的支撑下，通过自主研发、规模化牵引和协同创新，中国OLED产业有能力构建起良性循环、更有韧性、高水平安全的产业生态，助推我国新型显示产业做强做优做大，加快向高质量发展迈进，助力更多“好芯”“好屏”的中国智造品牌走向世界，服务全球消费者。
集微网消息，据知情人士透露，Arm近日裁掉了中国70多名软件工程师，并会将部分职位转移到中国以外的地区。
一位知情人士透露，大约15名被裁掉的员工将被调任不同的职位，从事与中国相关的项目。
另一位知情人士表示，被解雇的职位目前由合同软件工程师填补，他们曾参与过Arm全球业务的项目。
Arm在一份声明中表示：“Arm拥有非常成熟且完善的全球生态系统，能促进优异的计算产品的部署。Arm致力于中国市场与本地Arm生态系统的发展。为了确保中国软件生态系统能充分发挥Arm架构的性能与特性的最大优势，Arm正在重组其中国软件工程资源，以专注于为本地开发者提供直接支持。”
Arm首席财务官杰森·查德在11月表示，中国对Arm全球销售的贡献从25%下降到约20%，而全球其他地区增长更快。
据悉，Arm受到了美国对向中国公司出口技术限制的影响，因为Arm在美国开发了一些广泛用于移动设备的专有设计。
知情人士称，安谋科技是Arm技术进入中国市场的独家渠道。今年早些时候，安谋科技解雇了超过100名员工，其中大多数人在研发部门工作，为本地市场创建新的芯片技术。
Arm通过“全球服务”部门已经将支持其中国客户的工作外包给安谋科技，该部门曾经拥有约200名员工。根据一位知情人士的说法，该部门此次调整的人数约70人。
集微网消息，华为终端公司12月18日宣布，nova 12系列新机即将加入先锋计划；与此同时华为余承东表示nova 12发布会将于12月26日举办，“年轻朋友们特别期待的nova将以更时尚潮流的ID设计、更加强大的综合体验，回馈大家一直以来的喜爱与期待。”
目前华为nova 12系列多款手机产品已通过3C认证，预计将包含nova 12活力版、nova 12 Pro、nova 12 Ultra三款，华为nova全球代言人易烊千玺公布了该手机背面外观。
微博数码博主透露，华为nova 12旗舰款将搭载50Mp RYYB 1/1.55主摄，同时具备f/1.4-f/4.0物理可变光圈，此外会有小惊喜，预计与手机应用处理器相关。2023年9月有爆料称华为nova系列也将搭载麒麟5G芯片。
3C证书显示，华为终端一款证书编号为5的设备于11月29日通过认证，产品名称为“TD-LTE数字移动电话机”，型号为FIN-AL60，由长沙比亚迪电子生产。这款手机支持4G网络，最高支持66W充电。
关于华为nova 12 Ultra，有消息称这款手机将配备1.5K OLED屏，正面双前置摄像头，“药丸开孔”，还有望支持卫星通信功能。
集微网消息，近期，央视《面对面》节目对小米创始人、董事长兼CEO雷军进行了专访，在访谈中，雷军提及自己此前向武大捐款的原因、自己的创业史以及小米在高端科技产品和电动汽车方面的努力。
11月29日，雷军以个人名义，向母校武汉大学捐赠13亿元人民币，这也是全国高校收到的最大一笔校友个人现金捐赠。雷军对此表示，这次捐款是还愿之旅。
1987年，雷军考上了武汉大学的计算机系。在武汉大学读书的时候，雷军拿了不少奖学金，他在大学四年里面基本上是靠奖学金和帮老师做项目养活自己读完了大学。雷军在专访中表示，“有一次在奖学金颁奖典礼上，站在舞台上的时候我在想，有朝一日我要是有了钱，我一定百倍千倍甚至一万倍还回来。”
本次雷军捐款将助力武汉大学数理化文史哲六大基础学科研究，相比较而言，这些学科在学校里不太容易出成果、不太容易拿到科研经费。
在专访中，雷军谈到创业30多年，越来越清楚，如果想做一件了不起的事情，肯定要成为一个长期主义者。雷军经常在小米内部讲，“伟大是熬出来的”，对于小米来说，一家才成立13年的公司，更需要时间的沉淀和积累。
在武汉大学图书馆，雷军看了一本书叫《硅谷之火》，开始建立其一生的梦想，该书讲了乔布斯创业的故事，所以在80年代，乔布斯就是雷军的第一个偶像。雷军表示，自己做不了乔布斯，但是并不妨碍在另外一个方向上做出不一样的产品来。比如，苹果产品追求最优解，一上来就要拿出最完美的解决方案，而小米注重互联网方式，MIUI早期锁屏超700种，满足了用户的多样性需求。
通过创办金山公司和小米，雷军对创业有了新的认识，讲出了“站在风口上，猪也能飞起来”的风口论，雷军认为不仅要埋头拉车，还要抬头看路，这是对自己创业的一个巨大的纠正。
1991年，从武汉大学毕业后，雷军和朋友创办金山公司，开发WPS办公软件，抗衡微软Office办公软件。金山公司曾一度面临“产品失败、业务崩盘、公司差点关门”的困境。在金山，雷军完成了从程序员到企业管理者的转变，经历了企业从陷入困顿到重新崛起的过程。
雷军后来追赶第一波互联网浪潮，创办卓越网，但此时互联网泡沫破灭，电商尚未全面崛起，加上融资能力不足，2004年9月，雷军忍痛把卓越网卖给了亚马逊。雷军谈到，已提前四五年知道未来的机会就是移动互联网，在iPhone发布、安卓发布之后，判断出移动互联网机会将会全面展开。面对机会，雷军再次创业。2010年4月6日，雷军和十多个同事在北京中关村一间办公室里一起喝了碗小米粥，就此创办了小米。
2014年小米手机发布仅3年时间，取得销量中国第一、全球第三的成绩。这一年雷军在乌镇首届世界互联网大会上放出豪言，按照现在对互联网的掌握以及投资，可能再过5到10年，就会做成世界第一的智能手机公司。苹果高管当时回应，“说起来容易，做起来不是那么简单”。但是距离雷军豪言壮语说出不足2年，小米遭遇创业以来的最大危机。单纯线上模式陷入增长瓶颈，小米手机的销量出现较大幅度下滑。
雷军谈到，2016年遭遇了极端挑战，小米处于生死存亡之际，手机是高度依赖产业链生存的一个行业，如果整个产业链不支持，小米就有可能关门。于是雷军笑称我不下地狱谁下地狱，亲自负责手机部，当时例会是四五十个人一起开，这是最快将其要求，覆盖到每一个小组的方法，也是几乎管到了每个团队的需求。并且雷军称，自己要懂所有的东西，因为很多现场指挥不是靠商量出来的。
2016年10月，MIX全面屏手机发布给低谷中的小米注入希望，从这一年起，小米公司做出战略调整，开始向硬核科技发力。2010年，小米确立未来十年要成为全球新一代硬核科技引领者的战略，为消费者提供高端科技产品。
雷军表示苹果怎么建立外区id，像芯片、智能制造、机器人、操作系统，都是硬核科技很重要的组成部分。小米在手机行业要想跟苹果、三星、华为等优秀企业同台竞技的时候胜出，就需要在这些方面取得突破，否则很难成为一家优秀的企业，很难形成独有的护城河和整个竞争门槛，也没有办法长期跟这些科技巨头比肩。
雷军称，三年前在内部提出要全方位对标iPhone，在内外部引起很大争议，但小米要敢于亮剑，敢于提出目标，敢于去比较，走出第一步，让所有人清楚小米目标和未来走向。“做高端一定要有耐心，用户的认同需要一个过程。我们想成为全球最优秀的公司，只有坚定不移地迈向高端市场、坚定不移地投入核心科技才有机会。”
2023年10月，小米新一代高端机小米14系列发布并开售，销量迅速突破百万台，由于市场热情太高，小米14系列很快进入断货状态。
雷军称，相信小米14系列肯定比小米13卖得好，但没有想到会好这么多。在过去两年，小米发过六拨高端产品，坚定不移盯口碑，前面五拨做到首月好评率99%的时候销量还没有什么变化，到第六拨小米14系列，一下子就火了，我觉得还是水到渠成，再加上澎湃OS的发布也起了推进作用苹果登陆外区id怎么不被锁。
在小米澎湃OS方面，雷军表示，创业之初就开始探索操作系统，澎湃OS七年前立项，有超过5000个工程师投入研发，小米澎湃OS定位就是以人为中心，因为现在人工智能（AI）越来越强，怎么要用最先进的AI技术，使操作系统在智能化程度上比同行要高出一截，而且更重要的还要打通「人车家全生态」，人就是个人设备，家是智能家居，车是移动的智能空间。
小米已在汽车赛道耕耘三年，雷军在专访表示，小米做汽车有很多天然优势，因为目前智能电动汽车的本质就是汽车工业跟消费电子工业的整合，进入汽车行业对小米来说有挑战，总体来说“难度可控”。
雷军进一步解释称，小米做汽车要坚守“守正出奇”原则，要充分尊重汽车行业的规律，使用汽车行业成熟的技术，确保能把第一辆汽车做好，在这个大前提下创新。第二条策略是“十倍投入”，一般的车企做一辆车，大概是三四百人，大概10亿、20亿研发经费，小米汽车第一辆车投了3400名工程师，整个研发投入超过100亿元，小米是用了10倍以上的投入。雷军称，有这样的把握以后，反正自己是抱着志在必得的方式来做的。
对于小米汽车的上市，雷军有着复杂的心理预期，“特别担心一上来不火，大家都不买，更担心的是，大家都来买，这一等要等一两年，肯定会被骂惨了。”
小米2023年全年总研发投入将超过200亿元，未来5年研发投入将超过1000亿元。对此雷军表示，越是在困难时候，越加大技术投入，这个时候越容易出成果。而且为整个市场复苏做好准备，市场一复苏的时候，小米将变得更强。小米上个季度已开始恢复正增长，我们敢于投资，因为今天在小米所处的这些市场领域里面，还存在着大量需求没有被满足。雷军称，我们扎根中国市场，做好内循环，同时要坚定信心进行全球化，这就是小米所选择的路，在这条路上还有巨大的机会。
此前小米承诺将选择对人类文明有长期价值的技术领域，坚持长期持续投入。雷军表示，高目标的牵引，对于整个企业发展有很高的价值，小米不断进步和演化的核心动力，来自它的梦想和目标。
集微网消息，随着人工智能（AI）等领域的发展，半导体的重要性日渐提高，对于初创企业的投资也活跃起来，主要集中在中国大陆和美国。研究机构CB Insights统计，2023年第三季度（7月-9月）半导体相关初创企业的融资飙升至2022年以来的最高水平，其中60%来自中国大陆企业，18%来自美国。
机构表示，2022年起，中国大陆、美国欧洲均计划对半导体投资数百亿美元，这背后的原因是，从消费品到汽车再到工业互联网领域，半导体都是不可或缺的，此外搭载半导体设备的数量也正不断增加。地缘政治也是其中因素之一，各国家/地区都在寻求半导体产业链自给自足。
统计显示，2023年第三季度，非上市半导体公司供募集股本金额52亿美元，环比增长68%，这是自2021年第四季度78亿美元以来的最高水平，远远超过其它初创企业融资总额11%的增幅。
截至2023年11月30日，全球市值最高的半导体行业公司大都集中在美国，英伟达以1.16万亿美元的市值遥遥领先，台积电市值4680亿位居第二，博通第三，其次是三星、ASML、AMD、英特尔、德州仪器、高通、应用材料。
机构同时公布了前十大非上市半导体公司融资排行，上海积塔半导体有限公司以18.61亿美元（135亿元人民币）的规模高居榜首。
鸿海12月18日公布鸿海人的一日系列，这次专访的是鸿海最资深的新人-鸿海半导体策略长蒋尚义。他表示，“我自己是有一个梦想，就是系统代工的这个模式，我到鸿海来就是为了这个原因，去年的今天，我以来宾的身分坐在台下观众席（2022年鸿海科技日活动），当时让我印象深刻，在一个月之后我决定加入鸿海”。
蒋尚义说，“鸿海有一个制度很特别，就是高阶主管会轮流坐到董事长的边上来，这个制度，我觉得就是在培养公司的文化，就大家可以了解他（董事长）的想法，互相配合得更好，这个制度是我以前在其他地方都没见过的。”
他说，“我在（鸿海）科技日讲的系统代工模式，心中想的这个模式是就从半导体开始做起，整个技术含量全部都在鸿海里头，我认为在鸿海里头是最适合可以推动的，这是我加入鸿海的原因，就只有一个原因。”
他指出，“鸿海以前虽然不是一个半导体公司，它的半导体的牵涉，也是相对很少的，但是它恐怕是整个半导体供应链最完整的公司，其实在全世界我想不出第二个公司有这么完整的产业链，我们如果从这个优势来看，我们的切入点大概是分几个方面，一方面是时机很好，半导体的摩尔定律已经快到底了，所以这么好的时间切入。”
他表示，“第二个是我们从比较成熟的特殊制程切入，所需要的人力、物力与设备都不是那么高，而且利润也还不错，第三个就是从既有优势，整个产业链的通畅，拿这个优势切入，这就是我大致想在鸿海半导体可能的一个走向。”
蒋尚义强调，「我喜欢到处去走走，特别去爬山、比较自然的地方，我还是尽量保持每天走接近1万步上下，生活与工作都是要平衡的，最主要不要给自己太大的压力，中间怎么平衡，也是自己要拿捏。”
集微网消息，无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成。
Qorvo补充称，交易完成后，立讯精密将收购每个工厂的运营和资产，包括房产、厂房和设备以及现有员工，而Qorvo将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。
Qorvo表示，立讯精密将根据新签订的长期供应协议为Qorvo组装和测试产品。
Qorvo首席财务官Grant Brown表示：“此次交易进一步推动了我们降低资本密集度的努力，同时支持我们的长期毛利率目标并确保中国客户的连续性。”
Qorvo的客户包括苹果公司，Qorvo仍受益于中国iPhone的强劲需求。除苹果外，Qorvo的客户还包括华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。
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