【份额】Q3中国市场半导体设备销售逆势大增42%；SK海力士Q3服务器DRAM市场份额近50% 排名第一；传高通骁龙8 Gen 4取消双代工策略
集微网消息，国际半导体协会（SEMI）公布的最新报告显示，2023年第三季度全球半导体设备销售额同比萎缩11%至256亿美元，环比下滑1%，下滑的原因是芯片需求疲软。不过中国逆势增长，Q3设备采购额为110.6亿美元，同比大增42%，环比增长46%，销售额和增长幅度均位居全球第一。
机构表示，中国对于成熟制程技术需求强劲，展现半导体产业的弹性和长期增长潜力。
根据ASML 2023年Q3财报，中国销售占比高达46%；该公司第三季度共售出了105台全新光刻机，以及7台二手光刻机。
韩国Q3半导体设备销售额排名第二，金额38.5亿美元，同比减少19%，环比减少32%。目前由于芯片需求减少，多家韩国晶圆代工厂对代工价格进行降价，以维持产能利用率。日本销售额18.2亿美元，同比减少29%，环比增加19%。
集微网消息，据半导体市场研究公司TrendForce统计，SK海力士第三季度以49.6%的市场份额稳居服务器DRAM市场第一，销售额达18.5亿美元。
三星电子以13.13亿美元的销售额排名第二，占据35.2%的市场份额。第三名是美光，销售额为5.6亿美元，市场份额为15.0%。
市场份额计算不包括主要用于人工智能（AI）服务器的高带宽内存（HBM）。若包括HBM在内，SK海力士和三星电子之间的差距估计会更大。
服务器DRAM约占整个DRAM市场的35%-40%。SK海力士在服务器DRAM市场份额激增超越三星电子，主要因为SK海力士在模块类产品竞争中的领先地位，其中包括最新标准服务器DRAM以及第五代双倍数据速率内存（DDR5）。
今年9月，SK海力士发布了《DDR5性能验证白皮书》，宣布其服务器DRAM DDR5与英特尔CPU集成时实现了顶级性能。
服务器公司寻求与英特尔服务器CPU兼容的DRAM，优先考虑低功耗、高性能内存。SK海力士1a（10nm第四代）DDR5 DRAM获得认证。该公司目前正在对其1b（1nm第五代）DRAM 进行验证怎样创建美国的苹果id，而三星电子的1z（10nm第三代）DDR5 DRAM已获得认证。
在包括服务器DRAM在内的整个DRAM市场中，三星电子占据领先地位。然而，SK海力士正在缩小差距。市场研究公司Omdia报告称，今年第三季度，三星电子以39.4%的份额领先全球DRAM市场，其次是SK海力士，市场份额为35%。第三名是美光科技，占据21.5%的市场份额。
集微网消息，近日有消息称英伟达即将推出“中国专供”的RTX 4090D游戏显卡，以符合美国最新出口管制规定，字母“D”意为Dragon，代表2024年农历龙年。尽管这款显卡并非专为高性能AI运算设计，但自从美国商务部最新出口管制措施生效起，原版RTX 4090已经在中国下架，英伟达官网已删除产品信息。
11月30日最新消息称，RTX 4090D显卡将搭载全新的AD102-250 GPU芯片，而原版RTX 4090则采用AD102-300/301。按照英伟达的惯例，同型号显卡可能搭载不同编号的GPU芯片，比如RTX 4090配备AD102-300/301两种芯片，但是编号数字从“300”降至“250”，预示着其性能将下降。
由于原版RTX 4090的总算力指标达到了4800 TOPS，超过了美国商务部出口管制新规，因此英伟达不得不将这款显卡的性能进行阉割，预计CUDA核心数会低于16384个，显存容量/位宽也有可能基于原版的24GB GDDR6X 384bit进行缩水。另一方面，英伟达还可能对GPU频率进行严格限制，并阻止用户进行手动超频，以防显卡的算力超过出口管制限制。
根据爆料信息，英伟达RTX 4090D显卡的官方定价与原版一致，均为12999元人民币，因此预计这款显卡性能的下降幅度将会很小。
截至目前，淘宝、京东等电商平台依旧有第三方店铺在销售RTX 4090显卡，到手价维持在17000元以上。
集微网消息，此前市场传出高通下一代骁龙8 Gen 4可能采用台积电、三星双代工厂模式，日前业界消息指出，高通下一代处理器骁龙8 Gen 4取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。
法人表示，台积电3nm芯片流片（Tape-out）数量激增，联发科、高通、英伟达、AMD四个客户导入高端制程，2024年下半年3nm家族（含N3E）月产能有望提升至10万片。
据悉三星3nm GAA（环绕栅极）制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。业界最新透露苹果美国id连不上服务器，由于三星3nm良率不稳定，明年产能扩张计划保守，高通正式取消明年处理器下单三星的计划，可能延至2025年再采用双代工模式。
与此同时，有消息称三星4nm制程技术近来大幅提升，良率已在去年11月突破70％大关，如今已能和台积电并驾齐驱。据报道，AMD采用Zen 5c架构的新一代芯片打算由三星4nm制程代工制造。
集微网消息，韩国产业通商资源部公布的最新数据显示，今年11月韩国出口额较去年同月增长7.8%至558亿美元，连续两个月实现出口增长。其中，韩国11月半导体出口额达95.2亿美元，较去年同月增长12.9%。
由于半导体和对中国出口不景气，韩国出口额从2022年10月到2023年9月连续12个月下降，但在今年10月出口转增后，11月出口复苏似乎更加明显。
按地区划分，九个主要出口市场中除中国（下滑0.2%）、中东和独立国家联合体以外的六个市场的出口有所增长。报道称，虽然韩国对华出口比去年同月下降了0.2%，但已经达到了“正转化”的门槛。11月韩国对华出口114亿美元，已是连续四个月突破100美元2022最新美国苹果id。
作为韩国主要产品，半导体的出口也自2022年8月连续16个月来首次出现增长。
产业通商资源部分析称，虽然半导体出口在2023年第一季度触及低点后呈现复苏趋势，但随着存储半导体固定价格自10月以来上涨，11月半导体出口转为上升趋势，由于新的智能手机产品和人工智能（AI）服务器产品的需求增加，预计半导体出口将持续改善。
在半导体出口中，存储半导体出口额达52.4亿美元，较去年同期增长36.4%。
特别是，由于电动汽车等高附加值汽车出口持续活跃，11月汽车出口额达到65.3亿美元，创11月有记录以来的最高水平。
对华半导体出口方面，2023年第一季度同比下降45%，第二季度下降35%，第三季度下降35%，但由于中国需求增加，10月份降幅收窄至下滑8%，随后11月上涨6%。
研究人员预测，IT产品将引领出口增长，随着全球IT市场需求的复苏，韩国明年半导体出口将比今年增长20%以上。
集微网消息，安靠（Amkor）表示，将斥资20亿美元在美国亚利桑那州皮奥里亚市建造一座新的先进半导体封装和测试设施，可创造多达2000个就业岗位，预计在未来两到三年内开始生产。该设施将为附近的台积电工厂生产的芯片进行封装和测试。
据悉，台积电正斥资400亿美元在亚利桑那州建设一座大型芯片制造工厂。该公司今年6月表示，亚利桑那州第一家芯片制造工厂计划于2024年投入运营。附近的第二家工厂预计将于2026年开业，生产3nm芯片。
苹果和台积电确认了与安靠扩大合作伙伴关系。安靠表示，该工厂将成为美国最大的外包先进封装工厂。
安靠表示，将提供先进的半导体封装和测试，以支持高性能计算（HPC）、汽车和通信，当新工厂开业时，苹果将成为其第一个也是最大的客户。
今年11月，美国商务部披露了计划斥资30亿美元用于先进封装的详细信息。美国国会于2022年8月批准了《芯片和科学法案》，计划针对美国半导体制造及相关零部件补贴390亿美元。通过《芯片和科学法案》，拜登政府计划重振美国国内芯片制造，并减少对亚洲供应链的依赖。
安靠已申请《芯片和科学法案》资助，并补充说，联邦政府的支持将“对安靠项目的推进至关重要”。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）将先进封装作为优先事项，“美国将开发多个大批量的先进封装设施，并成为封装技术的全球领导者。”美国计划在今年底前颁发第一批奖项。
美国商务部副部长Laurie Locascio表示，如果没有本地化的封装，美国制造的芯片仍将不得不运往亚洲进行组装，从而造成美国“无法接受”的供应链风险。
安靠工厂将帮助解决美国封装产能不足的问题，先进封装是芯片制造的“特殊酱汁”，是一种将多个具有多种功能的芯片放置在一个紧密互连“封装”中的技术。在全球封装市场产能方面，美国仅占3%，而中国则占38%。
在全球范围内，安靠与日月光和其他亚洲企业竞争，马来西亚是先进封装的国际中心。此前台积电和日月光合作密切，以满足对其CoWoS封装不断增长的需求。事实证明，这一瓶颈限制了英伟达人工智能（AI）加速器的供应。
亚利桑那州州长Katie Hobbs表示，她在最近的韩国之行期间与安靠讨论了亚利桑那州的投资事宜。SK海力士也表示，计划投资150亿美元在美国建设封装工厂，但该公司尚未选定厂址。
据亚利桑那州商务局称，在大峡谷州的私人芯片投资已超过600亿美元，该机构还承诺提供1亿美元支持亚利桑那州的半导体行业。
